পরবর্তী আপপরবর্তী গাইড
Estimating GPU Memory Needed for LLMs
টেকনিক্যাল
প্রযুক্তিগত গাইড
উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) হল স্তুপীকৃত মেমরি যা GPU-এর ঠিক পাশেই রাখা হয় যা সাধারণ র্যামের চেয়ে অনেক দ্রুত ডেটা সরবরাহ করে।
এই নির্দেশিকা শুনুনএআই-বর্ণিত · ~2 min
It is what keeps AI accelerators fed, preventing the powerful compute cores from sitting idle while they wait for model weights and data.
HBM একটি মৌলিক বাধার সমাধান করে: আধুনিক AI চিপ প্রতি সেকেন্ডে ট্রিলিয়ন অপারেশন করতে পারে, কিন্তু শুধুমাত্র যদি ডেটা যথেষ্ট দ্রুত আসে। স্ট্যান্ডার্ড GDDR মেমরি একটি অপেক্ষাকৃত সংকীর্ণ বাসে সংযোগ করে, যখন HBM একাধিক DRAM স্তূপ করে উল্লম্বভাবে মারা যায় এবং তাদের হাজার হাজার ক্ষুদ্র উল্লম্ব তারের সাথে সংযুক্ত করে যাকে থ্রু-সিলিকন ভিয়াস (TSVs) বলা হয়। এই স্ট্যাকগুলি জিপিইউ থেকে একটি সিলিকন ইন্টারপোজার মিলিমিটারের উপর বসে, একটি অত্যন্ত প্রশস্ত ডেটা পাথ দেয়, শত শতের পরিবর্তে একবারে হাজার হাজার বিট মনে করে। ফলাফল ব্যান্ডউইথ প্রতি সেকেন্ডে টেরাবাইটে পরিমাপ করা হয়। প্রজন্মগুলি HBM2 থেকে HBM2e, HBM3, এবং HBM3e-তে অগ্রসর হয়েছে, প্রতিটি ক্ষমতা এবং গতি উভয়ই বাড়িয়েছে। বৃহৎ ভাষার মডেলের জন্য, যার ওজন অবশ্যই ক্রমাগত স্ট্রিম করা উচিত, HBM ক্ষমতা এবং ব্যান্ডউইথ প্রায়শই কাঁচা গণনার চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ।
GPU এর কাছাকাছি একটি বৃহৎ ভাষা মডেলের জন্য দশ বা শত গিগাবাইট ওজন ধরে রাখা যাতে প্রতিটি অনুমান ধাপের সময় সেগুলি স্ট্রিম করা যায়।
প্রশিক্ষণের জন্য প্রতি সেকেন্ডে একাধিক টেরাবাইট মেমরি ব্যান্ডউইথ পৌঁছানোর জন্য NVIDIA H100 এবং H200 ডেটাসেন্টার GPU গুলিকে সক্ষম করা হচ্ছে৷
AI প্রশিক্ষণ ক্লাস্টারগুলিকে শক্তিশালী করা যেখানে ম্যাট্রিক্স অপারেশনগুলির মধ্যে স্থবিরতা এড়াতে প্রতিটি জিপিইউ HBM-এর উপর নির্ভর করে।
উচ্চ-রেজোলিউশনের জেনারেটিভ ইমেজ এবং ভিডিও মডেলগুলিকে সমর্থন করে যা অবশ্যই বিশাল অ্যাক্টিভেশন টেনসরগুলিকে মেমরির ভিতরে এবং বাইরে নিয়ে যেতে হবে।
মেমরি ব্যান্ডউইথ এখন AI এর একটি প্রধান সীমাবদ্ধতা, তাই HBM দ্রুত অগ্রসর হচ্ছে। HBM3e ফ্ল্যাগশিপ এক্সিলারেটরে শিপিং করছে, দিগন্তে HBM4 সহ আরও বিস্তৃত ইন্টারফেস, লম্বা স্ট্যাক এবং প্যাকেজ প্রতি আরও বেশি ক্ষমতার প্রতিশ্রুতি দিচ্ছে। মেমরি এবং লজিকের মধ্যে ঘনিষ্ঠ সহ-ডিজাইন আশা করুন, সম্ভবত কাস্টম বেস ডাইজ এবং প্রসেসিং-নিয়ার-মেমরি, প্লাস এসকে হাইনিক্স, স্যামসাং এবং মাইক্রনের মতো সরবরাহকারীদের মধ্যে তীব্র প্রতিযোগিতা। মডেলগুলি বাড়ার সাথে সাথে গণনার কাছাকাছি, দ্রুত এবং কম শক্তিতে আরও ডেটা পাওয়া, AI হার্ডওয়্যারের অগ্রগতির কেন্দ্রবিন্দুতে থাকে।
ফ্রি নিউজলেটার
প্রতি সপ্তাহের কাজের দিন সকালে তিনটি যাচাইকৃত এআই স্টোরি, সহজ ইংরেজিতে লেখা। চিরকালের জন্য ফ্রি, কোনো বিজ্ঞাপন নেই।
প্রতি সপ্তাহের কাজের দিনে একটি ইমেল। এক ক্লিকেই আনসাবস্ক্রাইব করুন। আমরা কখনোই আপনার ঠিকানা বিক্রি বা শেয়ার করি না।
নিজেকে পরীক্ষা করুন
প্রতিটি উত্তরের তাৎক্ষণিক ফিডব্যাক, এবং কোর্স পাস করার পর যাচাইযোগ্য আইডি সহ একটি শেয়ারযোগ্য সার্টিফিকেট।
ফ্রি এআই শিক্ষাকে সমর্থন করুন। AI Understanding একটি 501(c)(3) অলাভজনক প্রতিষ্ঠান — কোনো বিজ্ঞাপন নেই, কোনো পেওয়াল নেই, কখনোই না। একটি দান করুন
উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) হল স্তুপীকৃত মেমরি যা GPU-এর ঠিক পাশেই রাখা হয় যা সাধারণ র্যামের চেয়ে অনেক দ্রুত ডেটা সরবরাহ করে। এটিই AI এক্সিলারেটরকে খাওয়ায়, শক্তিশালী কম্পিউট কোরগুলিকে নিষ্ক্রিয় বসতে বাধা দেয় যখন তারা মডেল ওজন এবং ডেটার জন্য অপেক্ষা করে।
AI চিপগুলি প্রতি সেকেন্ডে ট্রিলিয়ন ক্রিয়াকলাপ সম্পাদন করতে পারে শুধুমাত্র যদি ডেটা যথেষ্ট দ্রুত আসে; HBM ব্যান্ডউইথ সরবরাহ করে যাতে কোরগুলি ক্ষুধার্ত না হয়।
এইচবিএম স্ট্যাকগুলি DRAM একে অপরের উপরে মারা যায় এবং তাদের হাজার হাজার উল্লম্ব তারের (TSVs) সাথে লিঙ্ক করে, একটি খুব প্রশস্ত ডেটা পাথ তৈরি করে।
দ্রুত ক্লক করার পরিবর্তে, HBM একটি খুব প্রশস্ত ইন্টারফেস (প্রতি স্ট্যাক এবং উপরে 1024 বিট) প্রকাশ করে যাতে অনেকগুলি বাইট একসাথে চলে যায়।
একটি শেয়ার্ড ইন্টারপোজারে ছোট তারগুলি প্রতি বিট স্থানান্তরিত করার জন্য প্রয়োজনীয় শক্তি কমিয়ে দেয় এবং মেমরি এবং কম্পিউটের মধ্যে বিলম্ব কমায়।
এলএলএম অনুমান ক্রমাগত বড় ওজন ম্যাট্রিক্স স্ট্রিম করে, তাই মেমরির ক্ষমতা এবং ব্যান্ডউইথ প্রায়শই গণনা থ্রুপুটের পরিবর্তে সীমাবদ্ধ ফ্যাক্টর হয়ে ওঠে।
শিখতে থাকুন
এই বিষয়ের জন্য বাছাই করা আরও গাইড
পরবর্তী আপপরবর্তী গাইড
Estimating GPU Memory Needed for LLMs
টেকনিক্যাল