Назад до новин
ПромисловістьAI Understanding брифінг

Cadence розширює партнерство з TSMC у розробці чіпів AI та HPC

Cadence сертифікувала свої інструменти проектування для процесу A14 TSMC і розширила підтримку потоків агентного штучного інтелекту та упаковки 3D-IC для прискорення розробки високопродуктивних обчислень.

4 min readRead the linked source
Source-page capture accompanying Cadence expands TSMC partnership for AI and HPC chip design
Посилання на джерелоДжерело записано
Видавець
hpcwire.com
Посилання на джерело
hpcwire.comhttps://www.hpcwire.com/aiwire/2026/09/24/cadence-expands-tsmc-partnership-for-ai-and-hpc-chip-design/
Тип джерела
Пов’язане джерело — статус первинного джерела не встановлено.
КонтекстЗрозумійте це за 60 секунд

Почніть тут

Ключові терміни

Обчислити
Ресурси обробки, необхідні для навчання та запуску моделей, часто вимірюються в FLOPS або годинах GPU.
Перевір себеВікторина «Пояснення моделей ШІ».

Що сталося

Компанія Cadence оголосила про розширене партнерство з TSMC для надання розширених можливостей проектування чіпів штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC). Співпраця включає в себе сертифікацію цифрових інструментів Cadence, підписів і спеціальних/аналогових інструментів проектування для технологічних процесів A14 і A16 TSMC. Крім того, компанії впроваджують агентські потоки проектування чіпів штучного інтелекту та розширюють підтримку технології TSMC 3DFabric, яка дозволяє інтегрувати сотні чіплетів у системи пластинчастого масштабу.

Повний цифровий потік Cadence, включаючи систему впровадження Innovus і Cerebrus Intelligent Chip Explorer, тепер сертифіковано для процесів A16 і A14 TSMC. Для спеціального та аналогового проектування набір Virtuoso Studio тепер підтримує автоматизовану міграцію дизайну до цих вузлів, що, за словами Cadence, може скоротити ітерації проектування до 2,5 разів.

Що стосується IP-протоколу, компанія Cadence створила UCIe-64G для процесу A14, а LPDDR6 IP наразі розробляється. Для процесу N2P компанія Cadence сертифікувала свої аналогові, цифрові потоки та потоки підписання з DDR5, LPDDR5 та PCIe 6.0 IP, які вже встановлені.

Партнерство також поширюється на вдосконалене пакування, зокрема, на підтримку потоку проектування SoW-X (System-on-Wafer) TSMC. Це дозволяє проектувати системи із сотнями чіплетів і мільйонами нерівностей, використовуючи платформу Integrity 3D-IC для системного планування. Крім того, компанії увімкнули інтеграцію TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine) з IP Cadence 224G SerDes для підтримки з’єднання з високою пропускною здатністю.

Деталі джерела: hpcwire.com ↗

Чому це важливо

Це партнерство має вирішальне значення для напівпровідникової промисловості, оскільки воно безпосередньо спрямоване на зростаючу складність проектування прискорювачів ШІ та гіпермасштабованих систем. Сертифікуючи інструменти проектування для найсучасніших вузлів TSMC (A14, A16, N2P), Cadence надає розробникам чіпів необхідну інфраструктуру для покращення показників потужності, продуктивності та площі (PPA). Інтеграція агентських потоків проектування штучного інтелекту та вдосконалена підтримка упаковки 3D-IC допомагає скоротити цикли розробки та ризики для розкладу для компаній, які створюють апаратне забезпечення штучного інтелекту нового покоління. Оскільки моделі штучного інтелекту зростають у розмірах і вимагають більше обчислень, здатність ефективно проектувати та виготовляти складні багаточіплетні системи стає основним вузьким місцем, яке ця співпраця має на меті вирішити.

Напівпровідникова промисловість наразі стикається з «стіною складності», коли розробка чіпів зі штучним інтелектом вимагає керування мільярдами транзисторів і складною архітектурою 3D-IC. Забезпечуючи перевірену IP-технологію та сертифіковані потоки проектування, Cadence зменшує «ризик розкладу» для таких компаній, як Global Unichip Corp. (GUC), які покладаються на ці інструменти для доставки спеціального кремнію для гіпермасштабованих систем. Перехід до агентських потоків проектування штучного інтелекту означає рух до автоматизації найбільш трудомістких частин процесу проектування мікросхем, що потенційно дозволяє інженерам зосередитися на архітектурних рішеннях вищого рівня. Ця співпраця гарантує, що базові програмні інструменти йдуть в ногу зі швидким розвитком виробничих вузлів TSMC, що важливо для підтримки траєкторії продуктивності інфраструктури ШІ.

Interactive Mechanism

Інтерактивний механізм: як він насправді працює

Дослідіть технологію, що лежить в основі цієї розробки, в інтерактивному режимі.

Agent Lifecycle Stage:
1
User Intent & Planning: "Audit customer refund request #4092 and settle payment."
2
Tool Calling: Emits structured JSON call crm_get_transaction(id='4092').
3
Guardrail & Verification:🛡️ Paused: High-value action requires human operator sign-off.
4
Final Settlement: Refund recorded, email receipt dispatched, and audit log stored.
Core takeaway: An AI agent is not just a language model—it is a closed loop of planning, tool invocation, and environment feedback. Production systems require self-healing retries and strict human approval guardrails.
Інтерактивна перевірка концепції+10 Points
AI Models Explained Quiz

In AI, what are a model's "parameters"?

Що дивитися далі

Галузеві спостерігачі повинні стежити за доступністю IP Artisan Foundation та IP зі змішаним сигналом для процесу A14 у четвертому кварталі 2026 року, оскільки вони є важливими для розробників, які починають свій цикл проектування. Крім того, рівень впровадження нещодавно сертифікованих агентських проектних потоків штучного інтелекту серед основних виробників напівпровідників стане ключовим індикатором того, наскільки швидко ці інструменти зможуть скоротити ітерації проектування та скоротити час виходу на ринок спеціального кремнію штучного інтелекту. Ефективність інтеграції фотонного двигуна TSMC-COUPE з IP Cadence 224G SerDes у реальних додатках HPC залишається важливою технічною віхою для відстеження.

Основним невідомим залишається конкретний приріст продуктивності, який отримають окремі клієнти при переході на вузли A14 і A16 за допомогою цих нових потоків, оскільки реальні результати часто відрізняються від теоретичних контрольних показників. Крім того, хоча компанія Cadence оголосила про розробку різних IP-блоків, фактична продуктивність і стабільність цих компонентів на ранній стадії виробництва будуть критичними для успіху першої хвилі чіпів AI на основі A14. Ринок також спостерігатиме за тим, як конкуренти реагують на інтеграцію потоків агентного штучного інтелекту, оскільки це може встановити новий стандарт для автоматизації проектування в секторі напівпровідників.

Пов’язані посібники та вікторини

Пояснення моделей AIНавчання ШІМайбутнє ШІПеревірте свої знання — пройдіть безкоштовну вікторину зі штучним інтелектомЗнайдіть термін ШІ в нашому глосарії
Знайшли це корисним?