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Huawei accelera la roadmap dei chip AI, anticipando il lancio della prossima generazione Ascend

Huawei ha annunciato che lancerà il suo chip di addestramento AI Ascend 960DT di prossima generazione nel primo trimestre del 2027, nove mesi prima del previsto, come parte di una spinta più ampia per espandere il proprio ecosistema hardware AI domestico.

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Source-provided image accompanying Huawei accelerates AI chip roadmap, bringing next-gen Ascend launch forward
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Segnalazione da parte di un organo di stampa, non un documento di prima parte.

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Termini chiave

Intelligenza Artificiale (AI)
L’ampio campo dei sistemi di costruzione che svolgono compiti che richiedono il riconoscimento di modelli, il ragionamento, il linguaggio o il processo decisionale.
Legge di scala
Una relazione empirica che mostra come le prestazioni migliorano con le dimensioni, i dati o il calcolo del modello.
Inferenza
La fase di runtime in cui un modello addestrato genera previsioni o output.
Mettiti alla provaQuiz sulla spiegazione dei modelli di intelligenza artificiale

Cosa è successo

Huawei Technologies ha annunciato alla conferenza Huawei Connect 2026 a Shanghai che sta accelerando il programma di rilascio dei suoi chip di intelligenza artificiale di prossima generazione. David Wang Tao, presidente a rotazione e ad interim dell'azienda, ha dichiarato che l'Ascend 960DT, progettato per l'addestramento dei modelli, sarà pronto nel primo trimestre del 2027, spostando l'obiettivo di tre quarti. Anche l'Ascend 960PR, destinato all'inferenza, verrà anticipato al terzo trimestre del 2027. Inoltre, Huawei ha rivelato il cluster di elaborazione Atlas 960 SuperPoD, previsto per la fine del 2027, che promette miglioramenti significativi delle prestazioni per l'addestramento e l'inferenza di modelli su larga scala.

Huawei Technologies ha annunciato giovedì che anticiperà la data di lancio del suo chip AI di prossima generazione, l'Ascend 960DT, al primo trimestre del 2027. Ciò rappresenta un'accelerazione di nove mesi rispetto al programma precedente. Il chip è progettato specificamente per l'addestramento dei modelli AI e si dice che offra prestazioni che raddoppiano quelle del suo predecessore.

Nello stesso annuncio, Huawei ha dichiarato che l'Ascend 960PR, ottimizzato per l'inferenza del modello AI, verrà lanciato nel terzo trimestre del 2027, anche questo un quarto prima di quanto previsto in precedenza. La società ha confermato che la serie Ascend continuerà a seguire un ciclo di aggiornamento annuale, con Ascend 970 e 980 previsti rispettivamente per il 2028 e il 2029.

Durante la conferenza Huawei Connect 2026 a Shanghai, David Wang Tao, presidente di turno e ad interim di Huawei, ha dettagliato queste tempistiche. Ha sottolineato che l’azienda è guidata dalla sua legge di scaling Tau e dall’architettura LogicFolding, che mirano a raggiungere prestazioni equivalenti ai processi di produzione a 1,4 nanometri entro il 2031 senza fare affidamento su strumenti di litografia avanzati che sono attualmente inaccessibili in Cina a causa delle sanzioni statunitensi.

Huawei ha inoltre presentato il cluster di calcolo Atlas 960 SuperPoD, la cui implementazione è prevista per la fine del 2027. Si prevede che questo sistema, alimentato dai nuovi chip Ascend 960, migliorerà le prestazioni di addestramento di 2,3 volte e le prestazioni di inferenza di 2,5 volte per modelli da 10 trilioni di parametri rispetto all'Atlas 950 SuperPoD, che dovrebbe essere implementato entro il quarto trimestre di quest'anno.

Dettagli della fonte: scmp.com ↗

Perché è importante

Questa accelerazione è significativa perché dimostra la strategia aggressiva di Huawei volta a ridurre la dipendenza dall’hardware prodotto negli Stati Uniti, in particolare dalle GPU Nvidia, che sono limitate dai controlli sulle esportazioni. Raddoppiando le prestazioni e avanzando nei tempi, Huawei mira a consolidare la propria posizione come alternativa principale per l'infrastruttura AI cinese. La mossa avviene poco prima dei colloqui commerciali ad alto livello tra i leader statunitensi e cinesi, evidenziando la posta geopolitica e tecnologica coinvolta nel settore dei semiconduttori. Segnala un cambiamento tangibile nel panorama competitivo per l’hardware IA, con un potenziale impatto sulle catene di approvvigionamento globali e sul ritmo dello sviluppo dell’IA in Cina.

L'accelerazione della roadmap dei chip AI di Huawei è una risposta diretta ai controlli sulle esportazioni statunitensi che hanno limitato l'accesso alle GPU Nvidia avanzate nel mercato cinese. Portando avanti il ​​suo hardware di prossima generazione, Huawei sta tentando di colmare il divario prestazionale e fornire una valida alternativa nazionale per il settore dell’intelligenza artificiale in rapida crescita in Cina.

Questa mossa ha implicazioni geopolitiche significative, poiché avviene prima dei previsti colloqui commerciali ad alto livello tra il presidente Xi Jinping e il presidente degli Stati Uniti Donald Trump. Si prevede che le esportazioni di intelligenza artificiale e semiconduttori saranno i principali punti all’ordine del giorno e i progressi di Huawei potrebbero influenzare le dinamiche di negoziazione e le future decisioni politiche relative al trasferimento di tecnologia e alle restrizioni.

Dal punto di vista del settore, l’annuncio segnala un cambiamento nell’equilibrio competitivo del mercato globale dell’hardware AI. Se Huawei riuscisse a mantenere le sue prestazioni dichiarate, potrebbe sfidare il dominio di Nvidia nei mercati della formazione e dell'inferenza, in particolare nelle regioni in cui l'hardware statunitense è limitato o dove viene data priorità alla sicurezza dei costi e della catena di fornitura.

La dipendenza dall'architettura Tau e LogicFolding di Huawei evidenzia l'attenzione dell'azienda sull'innovazione architetturale per superare i limiti di produzione. Questo approccio potrebbe avere implicazioni più ampie per l’industria dei semiconduttori, incoraggiando potenzialmente altre aziende a esplorare metodi simili per ottenere prestazioni elevate senza litografia all’avanguardia.

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Model Parameter Size:8B Parameters
VRAM Required5.5 GBGPU memory footprint
Target HardwareMacBook / Single GPUDeployment tier
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Cosa guardare dopo

Gli osservatori dovrebbero monitorare i parametri di prestazione effettivi della serie Ascend 960 al momento del rilascio per verificare il raddoppiamento dichiarato delle prestazioni. Anche l’esito dei prossimi colloqui commerciali USA-Cina sulle esportazioni di semiconduttori sarà fondamentale, poiché eventuali cambiamenti nella politica potrebbero influenzare l’accesso di Huawei agli strumenti di produzione o le dinamiche di mercato più ampie. Inoltre, la tempistica di implementazione e i tassi di adozione del cluster Atlas 960 SuperPoD da parte dei laboratori di intelligenza artificiale cinesi indicheranno la fattibilità pratica dell’ecosistema Huawei.

Gli attuali benchmark prestazionali dei chip Ascend 960DT e 960PR saranno cruciali per convalidare le affermazioni di Huawei di prestazioni raddoppiate e maggiore efficienza. Saranno necessari test indipendenti da parte di organizzazioni terze per confermare queste cifre.

L’esito dei prossimi colloqui commerciali tra Stati Uniti e Cina sarà un fattore chiave nel determinare il futuro dei controlli sulle esportazioni di semiconduttori. Qualsiasi allentamento o inasprimento delle restrizioni potrebbe avere un impatto sulla capacità di Huawei di produrre e distribuire i suoi nuovi chip, nonché sulla più ampia disponibilità di hardware prodotto negli Stati Uniti in Cina.

L'adozione del cluster Atlas 960 SuperPoD da parte dei principali laboratori e imprese di intelligenza artificiale cinesi indicherà l'utilità pratica e l'affidabilità dell'ecosistema Huawei. I primi rapporti sull'implementazione e il feedback degli utenti forniranno informazioni sulle prestazioni reali e sulla stabilità del nuovo hardware.

Il progresso dell’architettura LogicFolding di Huawei e la sua capacità di mantenere la promessa di prestazioni equivalenti a 1,4 nanometri entro il 2031 saranno un indicatore a lungo termine della resilienza tecnologica dell’azienda e della sua capacità di sostenere il proprio vantaggio competitivo nel mercato dei chip AI.

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