发生了什么
新思科技 (Synopsys) 和台积电 (TSMC) 宣布深化合作伙伴关系，旨在简化先进人工智能和高性能计算 (HPC) 系统的设计和制造。此次合作的重点是将代理人工智能功能集成到电子设计自动化 (EDA) 流程中，支持台积电的 A14 工艺技术，并通过台积电的 3DFabric 和 CoWoS 封装技术增强多芯片设计。
Synopsys 的数字和模拟设计流程已获得 A14 认证，使客户能够开始利用台积电的最新工艺技术。这包括用于模拟布局布线自动化的新设备布线支持，旨在提高布局效率。
此次合作引入了旨在自动化复杂任务的代理人工智能工作流程。具体来说，Synopsys 的 Custom Compiler 用于模拟迁移，而 Fusion Compiler 现在采用了 LLM 辅助分析来提高设计效率。 3DIC编译器平台还添加了新的代理AI芯片布局协同优化流程，以支持台积电的3DFabric技术。
两家公司正在多芯片设计的电力传输和连接方面进行合作。这包括对台积电 CoWoS 封装上的集成稳压器 (IVR) 的支持，以及使用台积电 COUPE 技术的共封装光学器件 (CPO) 的集成设计流程。
Synopsys 扩展了适用于台积电 N2P 和 N3P 工艺的经过硅验证的 IP 产品组合，包括 PCIe 7.0、HBM4 和 224G 以太网 PHY 的流片。这些组件旨在提供现代人工智能工作负载所需的高带宽连接。
为什么这很重要
随着人工智能硬件需求的复杂性不断增加，自动化设计过程的能力对于保持性能和能源效率变得至关重要。通过将代理 AI 嵌入到 Fusion Compiler 和 3DIC Compiler 等 EDA 工具中，Synopsys 旨在减轻工程师的手动负担，从而有可能缩短复杂 AI 芯片的上市时间。此次合作为设计人员提供了一条标准化、经过认证的途径，以利用台积电最先进的节点，例如 A14 和 N2P，这些节点对于下一代数据中心和边缘 AI 硬件至关重要。
半导体行业正面临着“复杂性墙”，晶体管的数量和多芯片架构的复杂性使得传统的手动设计方法越来越不可持续。
通过转向代理人工智能（能够在定义的设计参数内自主决策的系统），Synopsys 和台积电正在尝试实现“设计融合”流程的自动化，这是确保芯片满足所有性能、功耗和面积 (PPA) 要求的耗时阶段。
包含针对 HBM4 和 UCIe 等先进标准的经过硅验证的 IP，可确保设计人员能够以较低的风险将这些关键组件集成到其 AI 系统中，因为该 IP 已在台积电的制造流程中得到验证。
互动机制：它实际上是如何运作的
以交互方式探索这一发展背后的基础技术。
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接下来看什么
行业观察家应该监控半导体制造商中这些代理设计流程的实际采用率。虽然这些工具经过了台积电最新节点的认证，但对设计周期时间的实际影响以及复杂多芯片环境中代理自动化的可靠性仍有待在大规模商业生产中得到证明。此外，台积电 COUPE 技术上的共封装光学 (CPO) 集成将成为这些公司如何有效解决未来人工智能系统连接瓶颈的关键指标。
“代理”自动化在现实世界、高风险芯片设计环境中的有效性。尽管这些公司声称提高了生产力，但业界仍将关注这些工具是否会减少批量生产前所需的设计迭代或“重新设计”的频率。
台积电推出A14和N2P工艺。这种合作关系的成功取决于这些先进节点的可用性和产量，这些节点目前是半导体制造的前沿。
采用共封装光学器件 (CPO)。随着人工智能集群的发展，电气互连正在成为瓶颈； Synopsys-台积电 COUPE 技术流程的成功可能标志着未来人工智能系统中高速数据移动方式的转变。