Что случилось
Cadence объявила о расширении партнерства с TSMC для предоставления расширенных возможностей проектирования чипов искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). Сотрудничество включает в себя сертификацию цифровых, подписных и индивидуальных/аналоговых инструментов проектирования Cadence для технологических процессов TSMC A14 и A16. Кроме того, компании внедряют агентные процессы проектирования чипов искусственного интеллекта и расширяют поддержку технологии TSMC 3DFabric, которая позволяет интегрировать сотни чиплетов в системы масштаба пластины.
Полный цифровой поток Cadence, включая систему внедрения Innovus и интеллектуальный процессор Cerebrus Intelligent Chip Explorer, теперь сертифицирован для процессов TSMC A16 и A14. Для индивидуального и аналогового проектирования пакет Virtuoso Studio теперь поддерживает автоматическую миграцию проекта на эти узлы, что, по утверждению Cadence, может сократить количество итераций проектирования до 2,5 раз.
Что касается IP, Cadence отказалась от UCIe-64G в процессе A14, а LPDDR6 IP в настоящее время находится в разработке. Что касается процесса N2P, Cadence сертифицировала свои аналоговые, цифровые и подписывающие потоки, при этом DDR5, LPDDR5 и PCIe 6.0 IP уже отключены.
Партнерство также распространяется на передовую упаковку, в частности на поддержку процесса проектирования TSMC SoW-X (система на пластине). Это позволяет проектировать системы с сотнями микросхем и миллионами выступов, используя платформу Integrity 3D-IC для системного планирования. Кроме того, компании включили интеграцию TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine) с Cadence 224G SerDes IP для поддержки подключения с высокой пропускной способностью.
Подробности об источнике: hpcwire.com ↗
Почему это важно
Это партнерство имеет решающее значение для полупроводниковой промышленности, поскольку оно напрямую решает проблему растущей сложности проектирования ускорителей искусственного интеллекта и гипермасштабных систем. Сертифицируя инструменты проектирования для самых передовых узлов TSMC (A14, A16, N2P), Cadence предоставляет разработчикам микросхем необходимую инфраструктуру для улучшения показателей мощности, производительности и площади (PPA). Интеграция процессов агентного проектирования ИИ и расширенной поддержки упаковки 3D-ИС помогает сократить циклы разработки и запланировать риски для компаний, создающих аппаратное обеспечение ИИ следующего поколения. Поскольку модели искусственного интеллекта растут в размерах и требуют больше вычислений, способность эффективно проектировать и производить сложные системы с несколькими микросхемами становится основным узким местом, которое призвано устранить это сотрудничество.
Полупроводниковая промышленность в настоящее время сталкивается с «стеной сложности», когда разработка микросхем, предназначенных для искусственного интеллекта, требует управления миллиардами транзисторов и сложной архитектурой 3D-ИС. Предоставляя проверенные микросхемы IP и сертифицированные потоки проектирования, Cadence снижает «риск графика» для таких компаний, как Global Unichip Corp. (GUC), которые полагаются на эти инструменты для доставки специализированных микросхем для гипермасштабируемых систем. Переход к агентным потокам проектирования ИИ представляет собой шаг к автоматизации наиболее трудоемких частей процесса проектирования чипов, что потенциально позволяет инженерам сосредоточиться на архитектурных решениях более высокого уровня. Такое сотрудничество гарантирует, что основные программные инструменты будут идти в ногу с быстрым развитием производственных узлов TSMC, что важно для поддержания траектории производительности инфраструктуры искусственного интеллекта.
Интерактивный механизм: как он на самом деле работает
Изучите технологию, лежащую в основе этой разработки, в интерактивном режиме.
crm_get_transaction(id='4092').In AI, what are a model's "parameters"?
Что посмотреть дальше
Отраслевые наблюдатели должны отслеживать доступность IP Artisan Foundation и IP смешанных сигналов для процесса A14 в четвертом квартале 2026 года, поскольку они необходимы разработчикам, начинающим свои циклы проектирования. Кроме того, скорость внедрения недавно сертифицированных потоков агентного ИИ-проектирования среди крупных производителей полупроводников станет ключевым индикатором того, насколько быстро эти инструменты смогут сократить количество итераций проектирования и сократить время вывода на рынок кремния, предназначенного для ИИ. Эффективность интеграции фотонного двигателя TSMC-COUPE с 224G SerDes IP Cadence в реальных приложениях HPC остается важной технической вехой, которую необходимо отслеживать.
Главным неизвестным остается конкретный прирост производительности, который отдельные клиенты получат при переходе на узлы A14 и A16 с использованием этих новых потоков, поскольку реальные результаты часто отличаются от теоретических тестов. Кроме того, хотя компания Cadence объявила о разработке различных IP-блоков, фактическая производительность и стабильность этих компонентов на ранней стадии производства будут иметь решающее значение для успеха первой волны ИИ-чипов на базе A14. Рынок также будет следить за тем, как конкуренты отреагируют на интеграцию потоков агентного ИИ, поскольку это может установить новый стандарт автоматизации проектирования в полупроводниковом секторе.